随着智能手机功能的不断丰富,手机的结构也变得越来越复杂。为了达到的设计效果,工程师对小面积进行压缩。面对如此复杂的处理,或多或少,稍有不均匀都会影响整个手机的运行。因此,为了保证各个部件的镶嵌和一体化,须采用目前精度高的焊接加工方法进行加工。
激光焊接机采用高能激光脉冲在小面积内对材料进行加热。激光辐射能通过传热扩散,引导材料熔化后形成特定的熔池,达到焊接的目的。激光焊接具有热影响区小、变形小、焊接速度快、焊缝光滑美观等优点,适用于手机各种零部件的焊接。那么手机上哪些部件需要激光焊接呢?
激光焊接机在手机骨架和弹片上的应用
手机弹片就像连接4G和5g的枢纽,将铝合金中间框和手机中间板的其他材料结构连接起来。金属弹片通过激光焊接焊接在导电部位,具有抗氧化、防腐的作用。包括镀金铝、镀铜钢、镀金钢等材质的弹片也可以激光焊接到手机上。
激光焊接机在手机USB数据线电源适配器中的应用
USB数据线和电源适配器在我们的生活中扮演着重要的角色。目前国内很多电子数据线厂家采用激光焊接技术进行焊接。
激光焊接机在手机金属件间的应用
手机内部有很多金属部件,需要将它们连接在一起。手机零件常见的焊接包括电阻电容激光焊接、手机不锈钢螺母激光焊接、手机相机模块激光焊接、手机射频天线激光焊接。激光焊接机在焊接手机相机的过程中不需要刀具接触,避免了由于刀具与设备表面接触造成的设备表面损伤。它是一种新的微电子封装和互连技术,可以应用于手机金属零件的加工工艺。
激光焊接机在手机芯片和PCB板上的应用
手机芯片通常是指用于手机通信功能的芯片。PCB板是电子元器件的配套,电子元器件的电气连接供应商。随着手机向轻薄型方向发展,传统的焊锡焊接已经不适合手机内部零件的焊接。自激光焊接技术发展以来,它不断地渗透到各行各业。随着焊接效率和质量的提高,激光焊接具有效率高、质量好、使用寿命长等优点,并可实现自动化生产。许多制造商正在使用它。